高盛发布下半年市场展望:资金从七大科技巨头撤离,半导体等AI上游板块更受青睐

# 高盛发布下半年市场展望:资金从七大科技巨头撤离,半导体等AI上游板块更受青睐

**一、市场轮动信号:从“超大盘”到“硬科技”**

高盛在最新发布的2025年下半年市场展望中指出,全球资金正加速从以“七大科技巨头”(苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达、特斯拉)为代表的超大盘成长股中撤离,转而流向半导体、半导体设备、先进封装及AI算力基础设施等上游产业链板块。这一判断基于对当前估值水平、盈利增速边际变化以及AI产业周期阶段的深入分析。

**二、估值压力与产业逻辑的双重驱动**

首先,估值层面,七大巨头在经历过去两年的大幅上涨后,平均动态市盈率已接近35倍,远超历史中位数。而随着美联储降息预期推迟、利率维持高位,市场对高估值股票的容忍度正在下降。与此同时,这些企业的盈利增速正从“爆发期”转入“稳定期”,例如部分云服务商的资本开支增速虽高,但AI应用收入的贡献尚未完全兑现,导致市场开始担忧“投入产出比”的平衡问题。

其次,产业逻辑上,AI的发展正从“模型训练”向“大规模推理”加速过渡。这直接拉动对高性能芯片、HBM存储、先进封装以及EDA工具等上游产品的刚性需求。相比之下,下游应用端的商业变现仍存在不确定性(如广告收入、订阅转化率等),而上游企业受益于全球算力基础设施的军备竞赛,订单能见度更高、业绩确定性更强。例如台积电、三星电子以及国内部分半导体设备厂商的产能利用率已连续三个季度满负荷运行。

**三、投资策略建议:关注“卖铲人”的确定性**

高盛建议投资者在下半年重新配置组合,降低对七大巨头的超配比例,转而增持半导体、电子元器件、材料及设备等AI上游板块。具体来看,半导体代工、存储芯片、先进封装设备以及光刻胶等细分领域,因其技术壁垒高、产能扩张受限,有望在AI资本开支周期中获得持续的超额收益。同时,需警惕部分巨头可能因估值回调引发的市场波动,而上游板块相对较低的Beta值可能提供更好的防御性。

总体而言,这一轮资金轮动标志着市场正从“押注AI未来”转向“锁定AI现在”——谁在真正为这场技术革命提供基础设施,谁就将成为下一阶段的赢家。

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